汽车fop(台积电规划建立FOPLP小量试产线，扇出型封装相关公司梳理)

最新催化：台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，规划建立mini line(小量试产线)。

台积电（TSMC，全称台湾积体电路制造股份有限公司）是全球最大的半导体代工企业，它为全球的电子设备制造商提供芯片制造服务，包括苹果、高通等知名公司。

台积电的规划绝对会影响整个行业未来的规划

叠加周末芯片半导体最新催化

半导体芯片可能成为国家重点

7月14日，上交所公告称，将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。

低位挖掘：

劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺；

曼恩斯特：公司在半导体制造中晶圆涂胶及面板级扇出型封装的涂布环节均有所布局；扇出型先进封装设备中的耗材龙头；

科翔股份：公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段；

文一科技：公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP( 扇出型晶圆级封装)形式的封装

晶方科技：扇出封装技术，是Chiplet技术重要组成部分，公司在研究该技术方向+华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一

长电科技：提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等；

通富微电：扇出型晶圆级封装（FOWLP）；公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型等封装技术并扩充其产能；公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。

华天科技：扇出型晶圆级封装（FOWLP）；

甬矽电子(688362)公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。

易天股份：10月18日在投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FOWLP封装等。具体设备不详，或为键合剂和晶圆贴片机。

炬光科技：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

华海诚科：华为参股公司，在接待机构投资者调研时表示，目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。

飞凯材料：7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。

来源：财联社